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HESTIA 相关信息
  • BGA封装设计与常见缺陷
    ...,更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落技术,即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点,可追溯到70年代中期。但直到现在,它才开始快速发展。目前,Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、HESTIA和Amkor等公司,除了在自己的产品中使用这种封装,还提供BGA商品。 BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称,在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中,没有...
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